Produzione di semiconduttori – Manipolazione di wafer
All’interno dell’industria dei semiconduttori, i sistemi di manipolazione dei wafer sono progettati per spostare i wafer in silicone durante il processo di produzione dei semiconduttori. La fabbricazione dei semiconduttori è sensibile alla polvere o altre sostanze particellari, e la maggior parte delle operazioni avviene in un ambiente sterile.
La rimozione di qualsiasi parte in movimento in eccesso da un sistema, come ad esempio cinghie e ingranaggi, può ridurre le particelle che si depositano sul wafer e quindi prevenire i difetti di produzione. Un numero minore di parti nel sistema aumenta inoltre l’affidabilità del robot, permettendo di ridurre i tempi di inattività non pianificati e i costi generali di manutenzione.
Vantaggi del motore ad azionamento diretto
- Percorso dell’asse z incrementato
- Numero minore di parti, meno guasti
- Prestazioni pulite, meno particolati e più rendimento
- Meno potenza dissipata e minore aumento di temperatura
Esempio di sistema di manipolazione dei wafer
I motori ad azionamento diretto Genesis rimuovono le cinghie e gli ingranaggi dai bracci di manipolazione dei wafer, riducendo l’altezza totale dell’assemblaggio. La densità di coppia superiore dei motori LiveDrive rende i bracci robotici più compatti, il che aumenta il volume di lavoro di un robot, mentre la costante del motore superiore consente di dissipare una quantità inferiore di potenza e produce un minore aumento di temperatura per ridurre i difetti del wafer.